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FOPLP是面板進軍半導體的契機 | Anue鉅亨 - 雜誌
鉅亨網· 7 天前扇出型封裝異質整合各類晶片,並將被動元件或功率器件(power device)嵌入其中,再以微細銅重佈線路層(RDL)互連形成一個小型化的解決方案,兩個技術 ...
Nordson Electronics Solutions藉由新產品ASYMTEK Select Coat® SL-1040塗覆系統榮獲EM China創新獎 | ...
yam蕃薯藤新聞· 2 天前(中央社訊息服務20240430 13:30:49)在Productronica Chi