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拆解華為新手機:處理器晶片沒進步多少 中國製零件比例更高
太報 via Yahoo奇摩新聞· 7 小時前中國科技公司華為去年8月推出手機 Mate 60,外界拆解發現,該手機的處理器含中芯國際製造的7奈米製程 ...
思想坦克》美中科技戰未降溫 美中兩強於半導體業的角力持續中
信傳媒 via Yahoo奇摩新聞· 5 天前... 實上,2024年以來美國期望再藉由盟友之力圍堵先前管制的漏洞(請參考表一),避免類似華為與中芯 ...
拜登晶片法案有效 美國10年後先進晶片產能將達28%、中國僅2%|壹蘋新聞網
壹蘋新聞網· 1 天前【記者呂承哲/綜合外電】拜登政府上台後延續川普時代政策,加強對中國半導體產業的打擊,並在推出《 ...
美國撤銷英特爾、高通對華為銷售晶片的許可
信傳媒 via Yahoo奇摩新聞· 2 天前... 議員盧比歐,敦促商務部撤銷美商向華為出售晶片的許可證。 美商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)2023年8月訪問中國期間,華為推出新款5G智慧手機,內建 ... ...
美制裁無用?拆解華為Pura 70 Pro 本土零件自給自足率上升
聯合新聞網· 8 小時前據路透報導,華為最新高階手機Pura 70 Pro使用更多來自中國供應商製造的零組件,包括新的快閃記憶體晶 ...
《國際產業》拆解華為最新旗艦機 驚人發現讓美國抱頭燒
時報資訊· 1 天前這塊NAND可能由華為旗下海思半導體封裝。 這些都是未曾被報導過的新發現。 拆解後發現Pura 70採用的是華為製造的高階處理晶片組「麒麟9010」(Kirin 9010) ...
華為新機晶片僅微調 CNBC : 中國晶片製造放緩 - 自由財經
自由時報電子報· 16 小時前陳麗珠/核稿編輯 〔財經頻道/綜合報導〕市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」 ...
華為AI筆電用英特爾新處理器惹議 美國取消對華為出口許可|壹蘋新聞網
壹蘋新聞網· 3 天前【記者呂承哲/綜合外電】外媒消息指出,美國商務部證實,已經取消針對華為的部分半導體出口許可證, ...
美中科技戰火未歇,企業亟需加速應變
工商時報· 3 天前美國商務部工業與安全局於2024年3月底發布實施額外出口管制規定,對超級電腦和半導體出口與最終用途、半導體製造等管控規範進行修正、釐清細節並立即於4月初生 ...