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全球官方投入半導體製造計劃砸近3,800億美元 已補助810億美元
聯合財經網· 4 天前全球各國政府規劃推動半導體製造的規模目前將近3,800億美元，其中美國、歐盟、日本甚至印度等大國已分 ...
拆解華為新手機：處理器晶片沒進步多少 中國製零件比例更高
太報 via Yahoo奇摩新聞· 6 天前中國科技公司華為去年8月推出手機 Mate 60，外界拆解發現，該手機的處理器含中芯國際製造的7奈米製程 ...
中芯今年營收目標 拚增逾8％
工商時報· 6 天前大陸晶圓代工巨頭中芯國際10日上午舉辦業績說明會，該公司聯合首席執行長趙海軍在會中指出，中芯2024年提出銷售收入年增率超過可比同業的平均值 ... ...
(更新)SK海力士System IC賣無錫廠持股.無意撤中-MoneyDJ理財網
MoneyDJ理財網· 7 天前報導指出，無錫產業發展集團為中國無錫市人民政府所屬國有投資公司，計劃以發行新股的方式，進一步取 ...
「小院高牆 精準打擊」 制裁下華為何去何從
台灣大紀元· 2 天前... 5月份華為被列入美國實體清單後，受限於美國禁令，台積電...5G」概念隻字未提；另外其搭載的7納米麒麟9000s芯片被認為缺乏商業性。 由於荷蘭禁止ASML公司 ...
美制裁無用？拆解華為Pura 70 Pro 本土零件自給自足率上升
聯合新聞網· 7 天前據路透報導，華為最新高階手機Pura 70 Pro使用更多來自中國供應商製造的零組件，包括新的快閃記憶體晶 ...
【袁志峰專欄】中國貿易數據勝預期 | Anue鉅亨 - 鉅亨新視界
鉅亨網· 7 天前毛利率 13.7%，按年跌 7.1 個百分點。中芯表示，部分客戶提前訂貨需求持續，預計今年第 2 季收入按季 ...
美國傾洪荒之力制裁華為，華為卻只痛3年！一張圖看懂華為韌性
數位時代· 3 天前華為是一家韌性很強、充滿鬥志的公司，在美國一波波的制裁下，仍能克服困難度過難關，值得我們觀察後勢的發展。
華為新機晶片僅微調 CNBC : 中國晶片製造放緩 - 自由財經
自由時報電子報· 7 天前陳麗珠／核稿編輯 〔財經頻道／綜合報導〕市場近期拆解，華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」 ...
