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    • FOPLP是面板進軍半導體的契機 | Anue鉅亨 - 雜誌

      鉅亨網· 1 天前

      台灣不僅在晶圓製造領域具有絕對高度優勢,在半導體封裝同樣也擁有領先地位,不過也須留意,根據IDC研究報告顯示,考量地緣政治、技術發展、人才與成本 ...