CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用,實現晶圓表面多餘材料的高效去除與全局納米級平坦化...
隨著台積電、英特爾、三星等產業龍頭角力,半導體成為最重要的資源,國與國之間的競爭更是不容小覷。 ...