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    • 台積電合作封測廠 拚2025年補足先進封裝缺口

      中央社財經· 21 小時前

      ... 占率,而是如何滿足客戶需求。針對台積電在3D IC先進封裝進展,魏哲家指出,目前已有客戶採用,儘管採用量並不大,不過預期今年可望逐步增量。日月光 ...

    • 00946於4/22開募 月月配讓投資配置更靈活

      00946於4/22開募 月月配讓投資配置更靈活

      今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 1 天前

      [NOWnews今日新聞]科技與高息是台灣投資人喜愛的兩大投資主題,據集保結算所公布的最新數據,以股東人數前十大上市櫃標的來看,科技股與台股高息ETF共佔據8檔 ...

    • PCB設備廠股價勁揚 大啖先進封裝與新南向訂單

      工商時報· 23 小時前

      PCB設備廠牧德、志聖今天股價勁揚,法人指出,牧德結盟日月光投控,進軍半導體先進封裝設備,志聖切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,加上PCB產業赴泰國設廠需 ...