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    • 台灣晶圓代工與IC封裝測試 2023年均為全球第一

      中時財經即時· 3 小時前

      台灣在全球半導體產業具有舉足輕重的地位,根據駐新加坡台北代表處發布最新一期《2023年台灣與全球半導體供應鏈回顧》報告,在晶圓代工和積體電路(IC)封 ...