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    • 日月光3D封裝技術 大突破

      日月光3D封裝技術 大突破

      工商時報· 3 週前

      日月光投控(3711)鎖定AI應用,推出powerSiP™創新供電平台,減少訊號和傳輸損耗,成功克服目前存在的電流密度(current density)挑戰。業界人士指出,高效能 ...

    • ICT Is a Solutions Sector

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      ACCESSWIRE· 2 年前

      NORTHAMPTON, MA / ACCESSWIRE / October 25, 2022 / Ericsson Heather Johnson, Vice President of Sustainability and Corporate ...