聯電布局小晶片新進展 攜手西門子合作3D IC hybrid-bonding 流程
Yahoo奇摩股市· 4 個月前西門子數位化工業軟體今(29)日宣布與聯電(2303)合作,為晶圓對晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及晶片 ...
半導體設備材料龍頭應用材料發布三項技術,加速異質晶片整合
財訊快報· 1 年前【財訊快報/記者李純君報導】半導體設備與材料龍頭廠美商應用材料發布三項創新技術,包括裸晶對晶圓混合鍵合、晶圓對晶圓疊合、先進基板等,加速實現異質 ...
《半導體》愛普*擬配息6元 今年營運續成長
時報資訊· 11 個月前【時報記者王逸芯台北報導】愛普*(6531)今(1)日舉辦法說會,去年每股獲利13.67元,董事長陳文良表示,展望今年,愛普*整體營運仍將維持成長的態勢,另外, ...