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台積電重新定義「晶圓製造2.0」 日月光:半導體後段封測重要性與日愈增
太報 via Yahoo奇摩新聞· 2 天前護國神山台積電在上周法說會中,重新定義晶圓代工產業為「晶圓製造2.0」,在「晶圓製造2.0」中包含了 ...
日月光二度上修資本支出 線上法說報喜 預期倍增至30億美元
聯合財經網· 1 天前日月光投控搭上AI熱潮帶來先進封裝強勁需求,營運長吳田玉昨(25)日表示,原訂今年先進封裝營收增加 ...
【林宏文專欄】台積電沒有對手,真正對手只有川普一個人!魏哲家提出晶圓製造2.0,原因理由與意義何在?
Knowing via Yahoo奇摩新聞· 5 天前台積電上周法說會公布財報,包括第二季業績及第三季展望都不錯,但市場關注焦點,仍集中在川普說台灣 ...
〈日月光法說〉二度上調資本支出至倍增 明年先進封裝業績再翻倍
鉅亨網· 2 天前全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,AI、HPC 對先進 ...
日月光投控上調今年資本支出達30億美元,估Q3營收可季增一成多
財訊快報· 1 天前... 測試,預期明年效益就會顯現。日月光財務長董宏思也預估,今年先進封裝的營收占比會超過5%,明年會再倍增。而針對CoWoS的部分則提到,oS和CoW< ... ...
AI封測需求強 日月光投控倍增資本支出創新高
中央社財經· 2 天前(中央社記者曾仁凱台北2024年7月25日電)封測廠日月光投控(3711)今天預估,因應人工智慧AI晶片封測強勁需求,上調今年資本支出規模較2023年倍增。市場預期 ...