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      福斯也找上台積電 合作開發車用晶片

      鉅亨網· 2 年前

      繼通用汽車去年 11 月傳與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 等半導體業者結盟,開發車用晶片後,據外媒報導,德國福斯汽車、豐田也正與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作 ...