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熱門概念股》COWOS協力廠 - 自由財經
自由時報電子報· 17 小時前COWOS協力廠是什麼? CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以& ...
台積進軍面板級封裝 切入先進封裝技術較勁英特爾、三星
聯合財經網· 1 天前AI熱潮引動先進封裝需求夯,日媒報導,台積電CoWoS訂單滿載、積極擴產之際,也要切入產出效能比現有先 ...
最近很紅的CoWoS到底是什麼?概念、供應鏈一次看
台灣好新聞· 4 天前CoWoS概念解析CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate),是一種先進的半導體封裝技術,可以分成「 ...
台積電研發矩形基板封裝新技術 友威科可望受惠
台灣好新聞· 23 小時前為了緩解CoWos先進封裝產能吃緊問題,傳出台積電正在與供應商合作研發新的晶片封裝技術,也就是所謂面板級先進 ...
台積電研究使用矩形面板基板受關注 尚難成AI主流
中央社· 10 小時前台積電引領CoWoS先進封裝技術,成為囊括全球AI晶片代工訂單的關鍵技術。傳出台積電研究使用矩形面板基板,引發各界關注;半導體業者認為 ...
台積電正開發先進晶片封裝技術:把晶圓做成矩形,將可放進更多晶片
T客邦· 16 小時前台積電正開發先進晶片封裝技術:矩形代替圓形晶圓 可放更多晶片
國內外大廠搶灘FOPLP 鑫科卡位關鍵材料成受惠者
鉅亨網· 22 小時前鑫科說明,FOPLP 產出效能比現有先進封裝技術高數倍,以 AI 晶片為例,雖然前段封測還是需仰賴 CoWoS,但後段可以轉為 FOPLP 降低成本,隨著國內外各大廠積極 ...
台積電 傳研發晶片封裝新武器
工商時報· 1 天前日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,不過要到商業化還須數年時間。報導稱,在此波由人工智慧(AI)對運算 ...
《價值型投資 最新產業研究報告》弘塑、辛耘、萬潤、志聖CoWoS大獲全勝 | Anue鉅亨 - 專家觀點
鉅亨網· 2 天前CoWoS 又稱為 Chip-on-Wafer-on-Substrate 就是把晶片堆疊在一起,再把它們封裝到基板上,有更高的密 ...
傳台積電開發封裝新技術!日媒:若成功將是重大突破
EBC東森財經新聞· 23 小時前台積電將走一條龍封裝?《日經亞洲》(Nikkei Asia)報導,台積電正在開發一個先進晶片封裝的新技術,來滿足這波AI帶來的運算能力需求 ...