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為何輝達和超微都在搶HBM?
聯合財經網· 10 小時前HBM解決傳統DRAM記憶體限制訊息流通的問題,透過同一封裝內晶片的矽中介質和SoC集成在一起,克服數據I/O封裝管腳限制的最大數量,突破DDR寬帶限制的問題,讓AI ...
潛力股:德律
財訊快報· 2 天前... 價大跌,因5月業績不理想,然實際接單面上,市場傳出德律已經接獲某AI伺服器組裝大廠的X光相關檢測訂單大單,後續貢獻可期,加上公司在先進封裝與TSV ...
歐洲國家盃球星介紹》地主老將走過低谷 率隊挑戰空前紀錄-Thomas Müller
Yahoo奇摩運動· 23 小時前今年將滿35歲的Müller來自德國巴伐利亞,自4歲開始就加入家鄉球隊TSV帕爾的訓練系統,直到10歲時,他 ...
重金吸引台積電、三星合作研發 日本搶當AI先進製程幕後功臣
工商時報· 5 天前根據《財訊》雙週刊報導,輝達帶來的半導體熱潮橫掃全球,日本也不例外。東京威力科創、Disco、愛德萬 ...