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搜尋結果

1. • 

     台積電(2330)股價再創新高，今年大漲47％！張曉強：進入半導體黃金時代「沒看過這麼興奮的存在」

     今周刊 via Yahoo奇摩新聞· 18 小時前

     「我可以很有信心的講，今天台積電在應用EUV（極紫外光微影設備）的生產力方面，是第一的。」週四（ ...

2. • 

     台積電資深副總張曉強：台積成功做出CFET 推動更先進電晶體架構創新

     聯合新聞網· 2 天前

     台積電資深副總暨副共同營運長張曉強今日在台積電技術論壇宣布，台積電已成功整合不同電晶體架構，在 ...

3. • 台積電將挑戰整合1兆個電晶體 專家：已確保技術領先到2030

     中央廣播電台 via Yahoo奇摩新聞· 2 天前

     台積電今天(23日)在新竹舉行技術論壇，台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，將持續挑戰製程微縮極限，期待未來幾年，能在單晶片整合超過2,000億個電晶體，透過3D ...

4. • 台積電技術論壇擘劃CPO未來 概念股動起來

     台灣好新聞· 20 小時前

     台積電於23日舉辦2024技術論壇台灣場，會中亞太業務處長萬睿洋指出，單晶片提供更小能耗、更加電晶體，未來AI創新、高效能及3D晶片堆疊封裝日趨重要，台積 ...

5. • 

     台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展

     科技新報 TechNews· 18 小時前

     ... 業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體 ...

6. • 

     AI將掀起第四次工業革命 台積電將挑戰單晶片達1兆個電晶體 - 自由財經

     自由時報電子報· 2 天前

     〔記者洪友芳／新竹報導〕全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場 ...

7. • 

     台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體

     科技新報 TechNews· 2 天前

     ... 技術論壇台灣場次，由亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更好電晶體 ...

8. • 

     輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發

     聯合新聞網· 3 天前

     為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，供應鏈透露，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面...

9. • 

     AMD 將晶片運算效能提升百倍，蘇姿丰：2026~2027 年達成

     科技新報 TechNews· 14 小時前

     在 IMEC （比利時微電子研究中心） 舉辦的 ITF World 2024 大會上，AMD 董事長兼執行長蘇姿丰領取了 ...

10. • 

      台積電技術論壇 點名2030年全球將有10萬個生成式AI機器人

      信傳媒 via Yahoo奇摩新聞· 19 小時前

      ... 表示，生成式AI發展帶來第4次工業革命。台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過2000億個電晶體 ...