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【公告】宏璟擬與日月光半導體製造股份有限公司簽訂K28廠房合建分屋契約書
中央社財經· 5 天前日 期:2024年06月21日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟擬與日月光半導體製造股份有限公司簽訂K28廠房合建分屋契約書發言人:簡文祥說 明:1.契約種類: ... ...
《半導體》日月光、宏璟合建K28廠房 瞄準3夯需求二期拚2026Q4完工
時報資訊· 5 天前【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周五重訊記者會宣布,子公司日月光半導體經由周五召開之董事會決議通過與關係人宏璟(2527)採合建分屋方式興建 ...