手工封裝是晶片後端生產的主要部分,集中在中國和東南亞國家等勞動力資源豐富的國家。(圖片來源/ ...
美國商務部工業安全局10月初宣布針對中國半導體產業的最新出口管制措施,嚴格管制美國高科技業對中國 ...