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    • 志聖 5年內研發投入翻倍 - B3 上市櫃1 - 20240522

      工商時報· 2 天前

      志聖(2467)總經理梁又文表示,該公司將繼續加大研發投入,特別在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等領域,計劃在未來五年內,將研發團隊人數翻倍, ...