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Intel 3 製程技術細節公開 最後一代 FinFET 設計 - Cool3c
癮科技· 5 天前Mash Yang發佈Intel 3 製程技術細節公開 最後一代 FinFET 設計,留言0篇於2024-06-20 13:09:Intel 3 ...
《半導體》聯電推22奈米eHV平台 促新世代智慧手機發展
時報資訊· 5 天前為因應AMOLED應用於智慧手機的需求成長,聯電率先推出22奈米eHV平台,相較28奈米eHV製程耗能降低達30%。嶄新的面板驅動晶片(...協助客戶開發體積更小、效 ...
恩智浦與ZF攜手合作開發碳化矽牽引逆變器 幫助推動電動車動力系統發展
Zeek玩家誌· 6 天前恩智浦半導體宣布與電動車領域全球領導者德國ZF集團(ZF Friedrichshafen AG)攜手合作,針對電動車開 ...