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FOPLP會是下個CoWoS？半導體大廠火拼先進封裝
工商時報· 1 天前市場傳出輝達正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝（FOPLP），外媒也報導台積電正 ...
「這技術」可望扭轉落後台積電的劣勢 ? 韓媒：三星已提前開跑好幾年 - 自由財經
自由時報電子報· 3 天前高佳菁／核稿編輯 〔財經頻道／綜合報導〕業界傳出，台積電（TSMC）正在研發「面板級扇出型封裝」技術 ...
地緣政治風暴 半導體友岸外包扮關鍵解方
工商時報· 3 天前... 聯盟（Chip 4）」，藉此圍堵中國大陸的發展，與此同時，也結合盟友各自優勢，另行打造堅實穩妥的供應鏈，此一「友岸外包」的構想，重塑了全球半導體產業 ...
華南金控致力ESG 再獲BSI最高等級
工商時報· 2 天前為邁向2050年淨零願景，華南金控積極進行各項氣候風險抵減措施，增加氣候韌性，繼2023年通過英國標準協會之氣候相關財務揭露（TCFD）查核，取得BSI「Level ...
【林宏文專欄】台灣與日韓半導體業的差異為何？ 台積電員工圍著看機台 但日韓主管聽完報告就走人
Knowing via Yahoo奇摩新聞· 1 天前... ，宏碁創辦人施振榮到東京大學演講，這場施振榮東京Forum 2024年的活動，主題是「世界半導體產業 ...
機智AI生活／韓國「無人超商」成缺工新解
今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 4 天前[NOWnews今日新聞]「當我們提到人工智慧，人們常馬上聯想到輝達（Nvidia）、Meta或特斯拉（Tesla）這些企業，但他們的AI技術與服務主要都發生在線上或網路空間 ...
