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HBM4 大戰開打!記憶體晶片堆疊難解,Hybrid Bonding 成突破關鍵
科技新報 TechNews· 3 天前韓國記憶體大廠 SK 海力士首度參展 COMPUTEX 2024,展出最新 HBM3E 記憶體以及 MR-MUF 技術(Mass ...
日月光應用先進水冷技術實現綠色運算
中時財經即時· 3 天前日月光投控(3711)為履行2050年淨零承諾,積極推動工廠智慧化轉型,打造可持續支援綠能製造的工廠網絡,日月光高雄廠首次建置台灣第一座的水冷伺服器機房 ...
點亮台北101,技嘉在COMPUTEX以產品硬實力定義運算加速AI的新世代 | 蕃新聞
yam蕃薯藤新聞· 6 天前(中央社訊息服務20240604 10:25:41)台北--(美國商業資訊)--研發技術