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      台積電 傳研發晶片封裝新武器

      工商時報· 10 小時前

      日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,不過要到商業化還須數年時間。報導稱,在此波由人工智慧(AI)對運算 ...