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    • 日月光3D封裝技術 大突破

      日月光3D封裝技術 大突破

      工商時報· 6 天前

      日月光投控3711)鎖定AI應用,推出powerSiP™創新供電平台,減少訊號和傳輸損耗,成功克服目前存在的電流密度(current density)挑戰。業界人士指出 ... ...

    • 美超微聯手日月光 打造散熱中心

      聯合新聞網 via Yahoo奇摩新聞· 1 小時前

      半導體封測龍頭日月光投控衝刺ESG,昨(5)日宣布攜手美超微、中華系統整合,將在高雄打造全台首座新一代水冷散熱技術資料中...