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台積電資深副總張曉強：台積成功做出CFET 推動更先進電晶體架構創新
聯合新聞網· 2 天前台積電資深副總暨副共同營運長張曉強今日在台積電技術論壇宣布，台積電已成功整合不同電晶體架構，在 ...
台積電(2330)股價再創新高，今年大漲47％！張曉強：進入半導體黃金時代「沒看過這麼興奮的存在」
今周刊 via Yahoo奇摩新聞· 1 天前「我可以很有信心的講，今天台積電在應用EUV（極紫外光微影設備）的生產力方面，是第一的。」週四（ ...
台積電將挑戰整合1兆個電晶體 專家：已確保技術領先到2030
中央廣播電台 via Yahoo奇摩新聞· 2 天前台積電今天(23日)在新竹舉行技術論壇，台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，將持續挑戰製程微縮極限，期待未來幾年，能在單晶片整合超過2,000億個電晶體，透過3D ...
AI將掀起第四次工業革命 台積電將挑戰單晶片達1兆個電晶體 - 自由財經
自由時報電子報· 2 天前〔記者洪友芳／新竹報導〕全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場 ...
台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
科技新報 TechNews· 1 天前... 業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體 ...
台積電技術論壇擘劃CPO未來 概念股動起來
台灣好新聞· 1 天前台積電於23日舉辦2024技術論壇台灣場，會中亞太業務處長萬睿洋指出，單晶片提供更小能耗、更加電晶體，未來AI創新、高效能及3D晶片堆疊封裝日趨重要，台積 ...
台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體
科技新報 TechNews· 2 天前... 技術論壇台灣場次，由亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更好電晶體 ...
輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發
聯合新聞網· 4 天前為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，供應鏈透露，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面...
台積電技術論壇 點名2030年全球將有10萬個生成式AI機器人
信傳媒 via Yahoo奇摩新聞· 1 天前... 表示，生成式AI發展帶來第4次工業革命。台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過2000億個電晶體 ...
外國用戶抱怨，OLED iPad Pro 畫面顆粒感太重
科技新報 TechNews· 5 天前蘋果在本月稍早時推出了首款搭載 OLED 顯示器的 iPad Pro 機款，且蘋果採用的不僅僅是普通的 OLED，而是採用雙層串聯 OLED 技術，透過堆疊雙層 OLED 面板的 ...
