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    • 慧與科技結盟丹佛斯 實現資料中心節能減排

      慧與科技結盟丹佛斯 實現資料中心節能減排

      工商時報· 35 分鐘前

      該案採用整合式餘熱捕捉系統的增強型模組化資料中心(MDC)可加速邊緣人工智慧應用和運算密集型工作負載,以及增強型模組化資料中心支援人工智慧技術的快速發展 ...

    • 台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停

      台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停

      今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 2 小時前

      [NOWnews今日新聞]CoWoS產能供不應求,同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝有望成為紓解AI晶片供應的利器。最新傳出台積電也要切入面板級扇出型封裝(FOPLP), ...