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FOPLP會是下個CoWoS?半導體大廠火拼先進封裝
工商時報· 24 小時前市場傳出輝達正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝(FOPLP),外媒也報導台積電正 ...
IMF:烏拉圭列為南美地區人工智慧準備最充分的國家之一 - 台視財經
台視新聞· 2 天前國際貨幣基金(IMF)將烏拉圭列為南美地區人工智慧準備最充分的國家之一根據媒體報導,國際貨幣基金 ...
《CS2》經典游泳池回歸!首批社群地圖加入 新增MVP動畫展示
Yahoo奇摩遊戲編輯部· 2 天前Valve 旗下《絕對武力》(Counter Strike,簡稱 CS),在日前迎來系列推出 25 週年,只可惜最新作品《 ...
日月光7年植樹13萬棵,創造3000公噸碳匯 吳田玉:30年要種40-50萬棵樹|流域共好- CSR@天下
天下雜誌· 3 天前流域包含水域與陸域,透過植樹強化水土保持與棲地保育,是流域共好的一部分。日月光環保永續基金會攜 ...
財經小辭典/「面板級扇出型封裝」夯什麼?
今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 4 天前[NOWnews今日新聞]CoWoS先進封裝產能吃緊,市場傳出輝達(NVIDIA)正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,因此引爆面板級扇出型封裝商機, ...
《DJ在線》FOPLP躍上檯面、分食先進封裝市場?關鍵有三個
Moneydj理財網· 4 天前... 2024-06-24 10:09:21 記者 王怡茹 報導在AI、CoWoS擴產熱潮下,面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel- ...
IDC:大尺寸顯示面板 2024 上下半年出貨比重頭重腳輕,第三季平面顯示面板價格將呈現持平趨勢
T客邦· 5 天前IDC 最新全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的全球大尺寸顯示面板出貨追蹤報告顯示,2024 年 4 月各 ...
巴黎奧運》選手村沒冷氣 美國會自行準備
TSNA via Yahoo奇摩運動· 6 天前為了打造史上最環保奧運,巴黎奧運並沒有在選手村安裝冷氣等空調設備,只有利用地下水的地板降溫系統。對此已有部分國家表示,會自行準備移動式空調裝置,包括 ...