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三星將於2025年推出「SAINT」3D晶片封裝服務，為量產HBM4做準備
T客邦· 1 天前有望改變 AI 半導體規則，消息稱三星電子年內將推出 HBM 三維封裝技術 SAINT-D
台積進軍面板級封裝 較勁英特爾、三星
聯合新聞網 via Yahoo奇摩新聞· 1 天前AI熱潮引動先進封裝需求夯，日媒報導，台積電CoWoS訂單滿載、積極擴產之際，也要切入產出效能比現有先進封裝技術高數倍的...
群益預估第三季台股指數區間21000~23500點 台灣是AI核心 台股上演資金行情 - TNL The News Lens 關鍵評論網
The News Lens 關鍵評論網· 2 天前群益金融集團於6月19日舉辦「2024年下半年投資展望說明會」，由群益投顧總經理范振鴻剖析全球經濟展望 ...
先進封裝熱 三強營運點火 - A3 財經要聞 - 20240620
工商時報· 2 天前先進封裝成顯學，也讓半導體產業突破摩爾定律極限，日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝，市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外， ...
焦點股》弘塑：CoWoS接單多 飆1365元新天價 - 自由財經
自由時報電子報· 2 天前〔記者洪友芳／新竹報導〕封裝設備廠弘塑（3131）昨召開股東會，釋出接單與擴產利多，帶動今股價表現 ...
IEK：AI PC 與 AI 手機將成為生成式 AI 普及的關鍵應用
聯合財經網· 2 天前工研院舉辦為期兩天「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」，20日上午登場的是「生成式AI潮流 ...
輝達必下單三星HBM？韓媒：CoWoS因中介層受限 - 台視財經
台視新聞· 2 天前MoneyDJ新聞 2024-06-20 11:52:11 記者 郭妍希 報導韓媒分析，三星電子(Samsung Electronics Co.)的高頻寬記憶體(HBM)終將獲得輝達(Nvidia C..
半導體股狂飆！輝達概念股、美超微概念股有哪些？還有1檔ETF值得注意
商業周刊· 3 天前2024年台股飛龍在天，在美股主要指數屢創新高、美股「科技七雄」（註1）的帶領下，人工智慧（AI）、半 ...
弘塑打入美系、韓系大廠 營運樂觀看
鉅亨網· 3 天前半導體設備廠弘塑 (3131) 今 (19) 日召開股東會，公司指出，公司除了台積電 (2330-TW) 以外，也拿下矽晶圓廠與美系記憶體廠大廠訂單，同時接洽韓國大廠，看好 ...
弘塑展望樂觀，目標走向國際化 - 台視財經
台視新聞· 3 天前MoneyDJ新聞 2024-06-19 10:49:47 記者 王怡茹 報導半導體濕製程設備及化材供應商弘塑(3131)今(19)舉行股東常會，會中通過2023年度營業報告書、財務報表案、盈 ...
