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力積電拓商機 兩利基齊發
工商時報· 21 小時前晶圓代工廠力積電(6770)擴增海外市場,積極參與各項海外展覽,力積電副總顧峻表示,自從與塔塔集團合作之後,陸續打開市場能見度,其中,已與矽谷新創公司洽 ...
Intel展示首款全面整合光學I/O連接的小晶片設計,可用於新款CPU共同封裝、處理高速資料運算
Mashdigi via Yahoo奇摩新聞· 6 小時前Intel在2024年度光學通訊大會 (Optical Fiber Communication)上展示其首款全面整合光學運算互連 ...
智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟
財訊快報· 8 小時前... 林世欽表示:「很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴。英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC ...
Intel展示CPU結合光學I/O小晶片封裝的光傳輸技術,實現高效率與節能的異構運算、達雙向4Tbps傳輸性能 ...
癮科技· 10 小時前Chevelle.fu發佈Intel展示CPU結合光學I/O小晶片封裝的光傳輸技術,實現高效率與節能的異構運算、達雙 ...
《各報要聞》智原先進封裝、車用雙開花
時報資訊· 3 天前... EDA(電子設計自動化)領域最高殿堂之國際設計自動化大會(DAC),展示次世代ASIC解決方案,揭露與Arm(安謀)合作進程,已跨入車用ASIC開發及HPC SoC ...
指數輕輕彈,個股飆翻天!雲豹帶動能源,G2C飛去哪? | Anue鉅亨 - 台股新聞
鉅亨網· 1 天前操作不用變來變去,也不用忽多忽空,隨意轉換標的,文章不會每天貼出,但若您也喜歡...
IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形
工商時報· 3 天前半導體製程進入2奈米,擷發科技董事長楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來矽智財、ASIC角色將更加吃重,協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過往 ...
台積電大勝! 外媒爆三星三奈米良率僅20%無法量產
ETtoday東森新聞雲· 4 天前... 星Exynos 2500的良率不佳,三星將被迫在Galaxy S25 和 Galaxy S25+上使用 Snapdragon 8 Gen 4,但外媒報導,韓國的一份報告指出,三星尚未放棄其內部SoC ...
外資看封測雙雄京元電、日月光一升一降 問題出在「它」身上
工商時報· 2 天前外資看封測雙雄後市兩樣情摩根士丹利證券指出,輝達Blackwell AI GPU需要原本的2~3倍測試時間,京元 ...
6/25盤前|AI投資熱!這檔手握330億訂單 半導體占60%
工商時報· 3 天前台股今日盤前掃描的重點新聞如下,僅供參考:利多因子:●瑞銀證券看好台股企業下一季獲利調升在望,科 ...