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AI超展開台積產能加速 - A1 要聞 - 20240524
工商時報· 3 天前台積電23日舉行年度技術論壇台灣場次,侯永清及張曉強兩大資深副總暨副共同營運長同聲看好AI高效運算 ...
台積電資深副總張曉強:台積成功做出CFET 推動更先進電晶體架構創新
聯合新聞網· 4 天前台積電資深副總暨副共同營運長張曉強今日在台積電技術論壇宣布,台積電已成功整合不同電晶體架構,在 ...
AMD 將晶片運算效能提升百倍,蘇姿丰:2026~2027 年達成
科技新報 TechNews· 3 天前在 IMEC (比利時微電子研究中心) 舉辦的 ITF World 2024 大會上,AMD 董事長兼執行長蘇姿丰領取了 ...
輝達財報報喜! 外資紛紛調高台積電目標價
太報 via Yahoo奇摩新聞· 22 小時前受惠輝達新一季財報表現亮眼,台股權王台積電本週股價再創新高,周四(5/23)攀至877元盤中歷史新高,同日也以875元收盤新高價作收。外資近日紛紛調高台積電目 ...
Transphorm的SuperGaN亮相PCIM 2024展會:在大功率系統中超越碳化矽和增強型氮化鎵的能力 | 蕃新聞
yam蕃薯藤新聞· 6 天前(中央社訊息服務20240521 14:17:27)Transphorm常關耗盡型(D-
AI將掀起第四次工業革命 台積電將挑戰單晶片達1兆個電晶體 - 自由財經
自由時報電子報· 4 天前〔記者洪友芳/新竹報導〕全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場 ...
台積技術論壇開場!萬睿洋:透過 3D 封裝,實現單晶片整合超過兆個電晶體
科技新報 TechNews· 4 天前... 技術論壇台灣場次,由亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示,為使單晶片提供更小能耗、更好電晶體 ...
台積電將挑戰整合1兆個電晶體 專家:已確保技術領先到2030
中央廣播電台 via Yahoo奇摩新聞· 4 天前台積電今天(23日)在新竹舉行技術論壇,台積電亞洲業務處長萬睿洋指出,將持續挑戰製程微縮極限,期待未來幾年,能在單晶片整合超過2,000億個電晶體,透過3D ...
輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發
聯合財經網· 5 天前為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面...
出口危機解除 神山南京廠 獲無限期豁免 - A3 財經要聞 - 20240524
工商時報· 3 天前台積電南京廠出口許可屆期危機解除,台積電23日證實,近日已收到美國商務部核發之「經認證終端用戶」(Validated End-User, VEU)授權予台積電(南京)有限 ...