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FOPLP會是下個CoWoS?半導體大廠火拼先進封裝
工商時報
· 10 小時前
市場傳出輝達正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝(FOPLP),外媒也報導台積電正 ...
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