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    • 玻璃基板量產卡住 FOPLP路長 - 產業.科技

      中時電子報· 2 天前

      ... 載板(Substrate)材料改變,載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。相關業者指出,玻璃雖能克服翹曲、電性也較好,然而缺點易碎、難加工等。實際上,英特爾 ...