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    • 台積電 傳研發晶片封裝新武器

      工商時報· 22 小時前

      日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,不過要到商業化還須數年時間。報導稱,在此波由人工智慧(AI)對 ...

    • 台積嘉科挖到寶 二廠急啟動

      台積嘉科挖到寶 二廠急啟動

      工商時報· 4 天前

      台積電先進封裝廠區主力技術、台積電先進封裝產能預估台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠(P1廠),因施工挖到歷史文物遺跡而停工,台積電隨即啟動二廠(P2廠 ...

    • 客戶拉貨 均華H2營運加溫

      工商時報· 5 天前

      半導體設備廠均華(6640)去年第四季以來單月營收受到CoWoS先進封裝設備開始拉貨,帶動營收走高,不過,市場法人指出,先進封裝

    • 先進封裝熱 三強營運點火

      先進封裝熱 三強營運點火

      工商時報· 2 天前

      先進封裝成顯學,也讓半導體產業突破摩爾定律極限,日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝,市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外,2025年 ...

    • 威盛接案朝5奈米發展 投入CoWoS領域

      威盛接案朝5奈米發展 投入CoWoS領域

      鉅亨網· 1 天前

      ... 琦表示,威盛在 AI 領域有不錯發展,除了持續鎖定利基型且進入門檻高的特殊車輛市場,旗下 ASIC 業者威宏也提供先進製程技術,如 5 奈米等,並投入 CoWoS ...

    • CoWoS夯爆 台積漲價在即

      CoWoS夯爆 台積漲價在即

      工商時報· 5 天前

      護國神山台積電3奈米供不應求,蘋果、輝達(NVIDIA)等七大客戶產能全包,預期訂單滿至2026年。據悉,台積電3奈米代工價調整上看5%以上,先進封裝明年年度報 ...