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    • 先進封裝熱 三強營運點火 - 財經要聞

      中時電子報· 2 天前

      ... 也讓半導體產業突破摩爾定律極限,日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝,市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外,2025年在AI需求 ...

    • 先進封裝熱 三強營運點火

      先進封裝熱 三強營運點火

      工商時報· 2 天前

      ... ,也讓半導體產業突破摩爾定律極限,日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝,市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外,2025年在AI需求 ...

    • 印能科技接單報捷 搶進美系HBM供應鏈

      印能科技接單報捷 搶進美系HBM供應鏈

      鉅亨網· 5 天前

      ... 域有成,近期傳出,印能的 3.5 代產品切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場,直接供應給美系大廠,預期下半年將陸續出貨,加上晶圓廠與封測廠對先進封裝需求持續 ...

    • 先進封裝設備 全球銷售看增 - 財經要聞

      中時電子報· 3 天前

      ... 半導體產業研究機構TechInsights預估,今年用於先進封裝的晶圓廠設備銷售金額,預計將年增6%達31億美元。綜合外媒18日報導,先進封裝隨著AI晶片需求 ...