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    • 台積電 傳研發晶片封裝新武器 - 財經要聞

      台積電 傳研發晶片封裝新武器 - 財經要聞

      中時電子報· 3 天前

      日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,不過要到商業化還須數年時間。報導稱,在此波由人工智慧(AI)對運算 ...

    • 編織杯墊助舒壓 移民署邀新住民DIY同樂

      編織杯墊助舒壓 移民署邀新住民DIY同樂

      鏡週刊Mirror Media via Yahoo奇摩新聞· 5 天前

      移民署嘉義市服務站每月定期辦理家庭教育暨法令宣導活動,並安排多元文化、健康保健及消費者保護等課程,協助新住民朋友瞭解居停留法令及相關福利資源。近日服 ...

    • 台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停

      台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停

      今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 3 天前

      [NOWnews今日新聞]CoWoS產能供不應求,同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝有望成為紓解AI晶片供應的利器。最新傳出台積電也要切入面板級扇出型封裝(FOPLP), ...

    • 直接挑戰輝達?韓媒:三星電子決定投資GPU

      直接挑戰輝達?韓媒:三星電子決定投資GPU

      EBC東森財經新聞· 5 天前

      不願被當AI晶片孤兒?根據韓媒《Bussiness Korea》報導,三星電子(Samsung Electronics Co.)在董事會上有重大決策,決定投資圓形處理單元GPU領域,被視為要 ...