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    • 日月光3D封裝技術 大突破 - 證券.權證

      日月光3D封裝技術 大突破 - 證券.權證

      中時電子報· 22 小時前

      ... ,推出powerSiP™創新供電平台,減少訊號和傳輸損耗,成功克服目前存在的電流密度(current density)挑戰。業界人士指出,高效能運算(HPC)對於晶片需求 ...

    • 《半導體》巨有急單到 H2營運添柴火

      時報資訊· 7 天前

      ... 設計能力,下半年有機會認列相關NRE案件。 在先進封裝部分,巨有同樣具備設計能力,賴志賢表示,目前多為覆晶封裝(Flip chip)技術,但因應客戶需求 ...

    • 矽格強攻海外 下半年營運看俏

      工商時報· 5 天前

      ... 年開始積極拓展海外市場,尤其著重布局北美及日本市場,並針對AI PC、車用IC、HPC(高效能運算)等高階應用強化產品線,市場預期該公司下半年營運持續 ...