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搜尋結果

1. • 威盛：AI智慧產品開花結果 全年營運正向發展

     聯合財經網· 1 天前

     威盛董事長陳文琦今天表示，人工智慧（AI）是人類有史以來最重要的工具，威盛智慧產品使用AI，已逐步開花結果，除特殊車輛，...

2. • 

     台積電衝CoWoS，嘉義廠挖到疑似遺址暫停工！CoWoS是什麼？圖解CoWoS封裝技術

     bnext.com.tw· 4 天前

     台積電CoWoS先進封裝廠進駐南科嘉義園區，第一座P1廠已於5月動工，但挖到疑似遺址，目前已先暫停P1廠 ...

3. • 先進封裝熱 三強營運點火 - A3 財經要聞 - 20240620

     工商時報· 23 小時前

     先進封裝成顯學，也讓半導體產業突破摩爾定律極限，日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝，市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外， ...

4. • 弘塑董座直言「客戶端要求多準備」，先進封裝設備概念股今大漲表態

     財訊快報· 1 天前

     在先進封裝的產業指標股弘塑，公開表態，釋出客戶訂單強、客戶群增加、前景樂觀，設備供不應求得擴廠或是部分零件得外包等利多訊息下，今年整體的先進封裝 ...

5. • SEMICON Taiwan 2024國際半導體展9／4登場 探討AI時代關鍵

     工商時報· 29 分鐘前

     SEMI 國際半導體產業協會21日宣布全台最大及最具影響力的半導體年度盛會— SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，將於9月4日至9月6日於台北南港展覽1館及2 館登 ...

6. • 

     弘塑 估明年CoWoS貢獻將勝今年 - 證券．權證

     中時電子報· 2 天前

     CoWoS產能供給吃緊，相關設備供應商弘塑（3131）2024及2025年營運受惠，預估2025年受惠幅度及營運占比都將更優於2024年，2024年可望持續擴產，同時，弘塑目前 ...

7. • 《半導體》台積電 傳研發晶片封裝新武器

     時報資訊· 7 小時前

     【時報-台北電】日媒引述消息指出，台積電正在開發先進晶片封裝的新技術，利用矩形基板取代傳統圓形基板，不過要到商業化還須數年時間。報導稱，在此波由人 ...

8. • 最近很紅的CoWoS到底是什麼？概念、供應鏈一次看 - 理財周刊

     理財周刊· 4 天前

     CoWoS( Chip-on-Wafer-on-Substrate)，是一種先進的半導體封裝技術，可以分成「 CoW」和「 WoS」兩個部分來看：

9. • 

     國內外大廠搶灘FOPLP 鑫科卡位關鍵材料成受惠者

     鉅亨網· 3 小時前

     鑫科說明，FOPLP 產出效能比現有先進封裝技術高數倍，以 AI 晶片為例，雖然前段封測還是需仰賴 CoWoS，但後段可以轉為 FOPLP 降低成本，隨著國內外各大廠積極 ...

10. • 

      台積嘉義 CoWoS 新廠挖到遺址 牽動擴產

      聯合財經網· 4 天前

      台積電進駐南科嘉義園區設CoWoS先進封裝新廠，一廠（P1廠）已在5月動工，惟近期發現新廠用地下方疑似有歷史文物遺址，經...