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    • 日月光3D封裝技術 大突破

      日月光3D封裝技術 大突破

      工商時報· 5 天前

      ... ,推出powerSiP™創新供電平台,減少訊號和傳輸損耗,成功克服目前存在的電流密度(current density)挑戰。業界人士指出,高效能運算(HPC)對於晶片需求 ...

    • 《半導體》台積電股票分割?劉德音這樣說

      時報資訊· 13 小時前

      【時報記者林資傑/新竹報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)今(4)日召開股東常會,對於小股東...有研究過股票回購,認為因是不定期發生之事,認為穩定、可持 ...

    • AI六月天 條條大路通台積

      AI六月天 條條大路通台積

      工商時報· 2 天前

      晶圓代工龍頭台積電4日即將舉行股東常會,有別以往今年股東會備受全球矚目,除董事長劉德音將退休,台積雙首長共治時代結束,正式由總裁魏哲家接掌大局外;台 ...