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      未來散熱主流…浸沒式液冷 台廠搶布局

      工商時報· 2 天前

      AI算力需求急增驅動雲端資料中心部署架構產生變化,工研院產科國際所表示,目前晶片最高發熱量已經達到傳統氣冷性能極限,液冷成為未來必備方案;其中單相浸沒 ...