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    • 《各報要聞》智原先進封裝、車用雙開花

      時報資訊· 3 天前

      ... EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發及HPC SoC ...

    • IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

      工商時報· 3 天前

      半導體製程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來矽智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往 ...

    • IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

      IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

      工商時報· 3 天前

      半導體製程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來矽智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM ...

    • 非台積電聯盟崛起 智原先進封裝、車用雙開花

      非台積電聯盟崛起 智原先進封裝、車用雙開花

      工商時報· 3 天前

      非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原 ...