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Rapidus 與 IBM 合作先進封裝，估營收 1 兆日圓可提早十年達成
科技新報 TechNews· 3 天前日本政府支持新創晶圓代工企業 Rapidus 與 IBM 共同宣佈，雙方聯合開發 2 奈米的協議為基礎，確立 2 奈米晶片封裝量產合作關係。Rapidus 技術人員將在 IBM ...
COMPUTEX接單報捷 記憶體廠很嗨 - 產業．科技
中時電子報· 3 天前COMPUTEX 2024匯集歷屆最多國際科技大廠CEO蒞臨，掀起AI狂潮，NAND主控廠群聯電子執行長潘健成表示，此次COMPUTEX 2024群聯展出多款全球創新產品，多已拿下 ...
