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    • 日月光3D封裝技術 大突破

      日月光3D封裝技術 大突破

      工商時報· 4 天前

      日月光投控(3711)鎖定AI應用,推出powerSiP™創新供電平台,減少訊號和傳輸損耗,成功克服目前存在的電流密度(current density)挑戰。業界人士指出,高效能 ...

    • 矽統3招拚改善體質 盼年底前完成收購聯暻

      矽統3招拚改善體質 盼年底前完成收購聯暻

      今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 7 天前

      [NOWnews今日新聞]聯電旗下IC設計業者矽統昨(27)日召開股東會,董事長表示,矽統過去20幾年只靠最大股東聯電的股利支撐獲利,不過去年開始經營團隊進行改組 ...