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    • 群創卡位FOPLP 產能塞爆

      聯合財經網· 18 小時前

      半導體三強台積電、三星、英特爾均看好面板級扇出型封裝(FOPLP)後市,積極規劃投入,群創挾既有面板技術能量優勢搶先卡位...

    • 《半導體》台積電 傳研發晶片封裝新武器

      時報資訊· 10 小時前

      【時報-台北電】日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,不過要到商業化還須數年時間。報導稱,在此波由人 ...

    • 台積電 傳研發晶片封裝新武器 - 財經要聞

      台積電 傳研發晶片封裝新武器 - 財經要聞

      中時電子報· 14 小時前

      日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,不過要到商業化還須數年時間。報導稱,在此波由人工智慧(AI)對運算 ...