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    • 群創卡位FOPLP 產能塞爆

      聯合財經網· 4 天前

      半導體三強台積電、三星、英特爾均看好面板級扇出型封裝(FOPLP)後市,積極規劃投入,群創挾既有面板技術能量優勢搶先卡位...

    • 台積攜手上詮攻光通訊 各擁優勢

      聯合財經網· 6 天前

      AI應用催動龐大的資料傳輸需求,由光通訊扮演核心角色的矽光子及共同封裝光學元件(CPO),成業界新顯學,台積電也加足馬力...