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    • 群創卡位FOPLP 產能塞爆

      聯合財經網· 3 天前

      半導體三強台積電、三星、英特爾均看好面板級扇出型封裝（FOPLP）後市，積極規劃投入，群創挾既有面板技術能量優勢搶先卡位...

    • 未來散熱主流…浸沒式液冷 台廠搶布局

      未來散熱主流…浸沒式液冷 台廠搶布局

      工商時報· 4 天前

      AI算力需求急增驅動雲端資料中心部署架構產生變化，工研院產科國際所表示，目前晶片最高發熱量已經達到傳統氣冷性能極限，液冷成為未來必備方案；其中單相浸沒 ...

    • 熱門概念股》COWOS協力廠 - 自由財經

      熱門概念股》COWOS協力廠 - 自由財經

      自由時報電子報· 3 天前

      COWOS協力廠是什麼？ CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，以技術層面來看，CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的

    • 英特爾涉隱瞞代工慘虧 投資人怒告詐欺

      中時財經即時· 6 天前

      晶片巨擘英特爾（Intel）正面臨一項集體訴訟！該訴訟由Levi ＆ Korsinsky律師事務所發起，指控英特爾2024年1月發布2023年業績時未正確揭露旗下製造部門虧損 ...