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IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形
工商時報· 2 天前半導體製程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來矽智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往 ...
IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形
工商時報· 2 天前半導體製程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來矽智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM ...
財經小辭典／「面板級扇出型封裝」夯什麼？
今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 2 天前[NOWnews今日新聞]CoWoS先進封裝產能吃緊，市場傳出輝達（NVIDIA）正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝，因此引爆面板級扇出型封裝商機， ...
財經小辭典／護國神山裡的新森林 「面板級扇出型封裝」夯什麼？
今日新聞網· 2 天前CoWoS先進封裝產能吃緊，市場傳出輝達（NVIDIA）正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝，因此引爆面板級扇出型封裝商機，面板級扇出型封 ...
虹揚切入AI伺服器供應鏈 全年虧損收斂、明年拚轉盈 - 自由財經
自由時報電子報· 2 天前〔記者方韋傑／台北報導〕二極體廠虹揚-KY（6573）今天召開股東會，發言人程御峰看好集團已切入AI伺服 ...
思想坦克》台積電的衛冕之路 回歸價值、業績與技術為王
信傳媒 via Yahoo奇摩新聞· 3 天前此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求，同時公司也對於矽 ...
知情者曝台積電探索全新芯片封裝方法
台灣大紀元· 4 天前但隨著芯片尺寸不斷增大以容納更多半導體電晶體並整合更多存儲處理器，目前的行業標準是，12吋晶圓含有的面積約為70,685平方毫米，可能在幾年後就不足以高效地 ...
5月營收年月雙增、今年已連5月年增 搶進DDR5電源管理IC、積極布局車用市場 法人看好茂達今年EPS可年增 ...
台灣好新聞· 5 天前台灣功率金氧半電晶體(營收占比46.82％)、電源轉換及管理IC(營收占比27.98％)、放大及驅動IC(營收占比 ...
三星 3nm 製程卡關 台積電已將前進 2nm 製程 - Cool3c
癮科技· 6 天前Mash Yang發佈三星 3nm 製程卡關 台積電已將前進 2nm 製程，留言0篇於2024-06-21 09:54：5 採用 ...
台積電3奈米擬調漲？訂單還是接到手軟 韓媒揭三星慘敗原因
三立新聞網 setn.com via Yahoo奇摩新聞· 6 天前財經中心／蕭宥宸報導 AI發展推動3奈米晶片需求，NVIDIA、蘋果、高通等大廠紛紛向台積電預訂，且訂單 ...
