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    • 《半導體》台積電 傳研發晶片封裝新武器

      時報資訊· 11 小時前

      【時報-台北電】日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,不過要到商業化還須數年時間。報導稱,在此波由人 ...