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台積進軍面板級封裝 切入先進封裝技術較勁英特爾、三星
聯合財經網· 4 天前AI熱潮引動先進封裝需求夯,日媒報導,台積電CoWoS訂單滿載、積極擴產之際,也要切入產出效能比現有先 ...
荷蘭半導體設備商ASMI獲大摩、美銀青睞 評為歐洲AI贏家
鉅亨網· 4 天前荷蘭半導體設備製造商 ASM 國際 (ASM International) 股價創下歷史新高,華爾街大行摩根士丹利 ...
Intel說明最後一個以FinFET設計的Intel 3製程節點細節,將區分四種版本
Mashdigi via Yahoo奇摩新聞· 4 天前今年在Computex 2024期間展示以Intel 3製程打造、代號「Sierra Forest」且採用全E Core節能核心設計的 ...
台積電3奈米擬調漲?訂單還是接到手軟 韓媒揭三星慘敗原因
三立新聞網· 4 天前AI發展推動3奈米晶片需求,NVIDIA、蘋果、高通等大廠紛紛向台積電預訂,且訂單已經排到2026年,更傳出 ...
imec推單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點
鉅亨網· 5 天前... )本周舉行上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示具備電性功能的 CMOS 互補式場效電晶體(CF ...
《半導體》聯電推22奈米eHV平台 促新世代智慧手機發展 - 財經
中時電子報· 5 天前晶圓代工大廠聯電(2303)宣布推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,透過提供無與倫比的電源效能、可縮減晶片尺寸,協 ...
《半導體》聯電推22奈米eHV平台 促新世代智慧手機發展
時報資訊· 5 天前此次藉由推出22eHV平台,再次展現了世界級的eHV技術實力,及支持客戶提供完整產品路線的承諾。 徐世杰表示,聯電很高興領先推出22奈米eHV解決方案,協助客 ...
中砂 迎拉貨潮 - B1 證券 - 20240620
工商時報· 5 天前2奈米競爭激烈,美系IDM大廠英特爾(Intel)全新製程20A順利進入量產,供應鏈開始提供其再生晶圓,未 ...
Intel 3 製程技術細節公開 最後一代 FinFET 設計 - Cool3c
癮科技· 5 天前Mash Yang發佈Intel 3 製程技術細節公開 最後一代 FinFET 設計,留言0篇於2024-06-20 13:09:Intel 3 ...
英特爾:Intel 3製程開始於兩座廠房高度量產 - 台視財經
台視新聞· 5 天前MoneyDJ新聞 2024-06-20 12:49:27 記者 郭妍希 報導英特爾(Intel Corp.)宣布,為自家產品及晶圓代工客 ...