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    • 台積進軍面板級封裝 較勁英特爾、三星

      聯合新聞網 via Yahoo奇摩新聞· 15 小時前

      AI熱潮引動先進封裝需求夯,日媒報導,台積電CoWoS訂單滿載、積極擴產之際,也要切入產出效能比現有先進封裝技術高數倍的...

    • 股東會速報》弘塑打入HBM設備供應鏈 - 自由財經

      股東會速報》弘塑打入HBM設備供應鏈 - 自由財經

      自由時報電子報· 2 天前

      〔記者洪友芳/新竹報導〕封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,公司指出,先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,也打進美系記憶體廠高頻寬記 ...