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    • IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

      IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

      工商時報· 5 天前

      半導體製程進入2奈米,擷發科技董事長楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來矽智財、ASIC角色將更加吃重,協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過往IDM ...

    • Google自研手機晶片 奏捷 - 財經要聞

      Google自研手機晶片 奏捷 - 財經要聞

      中時電子報· 1 天前

      Google自研手機晶片有重大進展,據供應鏈消息指出,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入Tape-out(流片)階段。Google於自主 ...

    • 《各報要聞》智原先進封裝、車用雙開花

      時報資訊· 5 天前

      ... EDA(電子設計自動化)領域最高殿堂之國際設計自動化大會(DAC),展示次世代ASIC解決方案,揭露與Arm(安謀)合作進程,已跨入車用ASIC開發及HPC SoC ...