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    • 英特爾推首款OCI小晶片 將與CPU共同封裝

      英特爾推首款OCI小晶片 將與CPU共同封裝

      鉅亨網· 9 小時前

      英特爾 (INTC-US) 今 (27) 日在 2024 年度光學通訊大會 (OFC) 上,由整合光學解決方案 (IPS) 事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連 (optical ...

    • 美股道瓊收漲260點!輝達股價「3天跌13%」

      美股道瓊收漲260點!輝達股價「3天跌13%」

      今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 3 天前

      [NOWnews今日新聞]美股週一個別發展,由於投資人拋售大型科技股、轉而買入銀行、能源等其他板塊,道指一度飆逾400點,最終仍收漲260點;以科技股為主的那斯達 ...

    • 《半導體》均華高檔震盪 首日填息達陣

      時報資訊· 2 天前

      ... 淨利1.39億元,季增達1.56倍、年增達9.16倍,每股盈餘4.93元,雙創新高。總經理石敦智指出,主因公司掌握先進封裝趨勢,布局多面檢查晶粒挑揀機(Chip ...

    • 地緣政治風暴 半導體友岸外包扮關鍵解方

      地緣政治風暴 半導體友岸外包扮關鍵解方

      工商時報· 2 天前

      美國極力要與「中國製造」脫鉤,在半導體的領域,聯合了台灣、日本、韓國共同組成「晶片四方聯盟(Chip 4)」,藉此圍堵中國大陸的發展,與此同時,也結合盟友 ...

    • 日月光:今年AI相關CoWoS業績 將優於預期

      日月光:今年AI相關CoWoS業績 將優於預期

      台灣大紀元· 1 天前

      台封測廠日月光投控在26日於高雄楠梓科技園區舉行股東會。營運長吳田玉說,今年AI相關CoWoS先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還多。 吳田玉表示,下半 ...