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    • 日月光3D封裝技術 大突破

      日月光3D封裝技術 大突破

      工商時報· 1 天前

      ... ,推出powerSiP™創新供電平台,減少訊號和傳輸損耗,成功克服目前存在的電流密度(current density)挑戰。業界人士指出,高效能運算(HPC)對於晶片需求 ...

    • AI需求持續強勁 4月製造業景氣燈號轉亮綠燈

      中央社· 2 天前

      台經院今天發布4月製造業景氣燈號,全球景氣混沌未明,台灣則受惠AI與快速運算等新興科技應用需求持續強勁,4月製造業景氣信號值為14.24分、月增1.94分,燈 ...